专利名称：封装基板、封装基板制作方法及封装结构专利类型：发明专利
发明人：禹龙夏,周鄂东,罗文伦申请号：CN201210582244.6申请日：20121228公开号：CN103904050A公开日：20140702
摘要：一种封装基板，其包括电路基板、多个第一导电柱及多个第二导电柱，所述电路基板具有第一基底及形成于第一基底一个表面的第一导电线路图形，所述第一导电柱及第二导电柱均与第一导电线路图形相互电连接，并自第一导电线路图形向远离第一导电线路图形的方向延伸，所述第二导电柱的高度大于所述第一导电柱的高度。本发明还提供所述封装基板的制作方法及包括所述封装基板的封装结构。
申请人：宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司,臻鼎科技股份有限公司
地址：066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号
国籍：CN
代理机构：深圳市鼎言知识产权代理有限公司
代理人：哈达
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